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魔角、異質結、熱管理......,今年的Carbontech石墨烯論壇還有哪些新議題?
2020年09月22日 發布 分類:行業要聞 點擊量:337
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01論壇背景 新材料的應用探索和工業推廣的過程都要經歷充滿不確定因素的漫長時期,包括材料的創造期、尋求應用和商業化過程的蟄伏期,到最終創造巨大社會和經濟效益的爆發期。第三代碳納米材料石墨烯(第一代富勒烯、第二代碳納米管)的發展,正在經歷這一過程。 學術界和產業界對以石墨烯為代表的低維碳納米材料的關注點不同。學術界更關注其特異的導電性,而產業界的工程師們更關注其力學、熱學和結構特性,因此工業領域則著力于開發功能材料、環境監測與治理等領域,商業化道路充滿崎嶇,但終會實現。 石墨烯論壇將分為學術和工業應用兩大版塊。學術版塊設置青年科學家論壇和學術前沿論壇,邀請國內外石墨烯研究領域的優秀青年科學家,議題涵蓋石墨烯的高質量和低成本宏量制備,石墨烯異質結、魔角石墨烯、石墨烯在電子器件、能源存儲、可穿戴式設備、傳感器和復合材料等領域的應用,深入研討當前石墨烯研究領域所面臨的挑戰、機遇及未來應用方向,旨在為石墨烯研究領域的優秀青年科學家提供高水平的技術交流平臺。 工業應用版塊設置熱管理、涂料、聚合物和物聯網四個重點方向。熱管理方向在國內5G高頻散熱需求旺盛和國際形勢錯綜復雜(貿易摩擦、PI膜的壟斷)背景下,關注石墨烯導熱膜制備技術、石墨烯熱界面材料和復合材料研究成果及應用進展;涂料方向將探討未來三年我國新上石墨烯涂料項目情況、近年石墨烯涂料重點示范工程分析、國外涂料巨頭的石墨烯涂料產品介紹、石墨烯基新型功能涂料(導電、防冰等);聚合物方向關注新型復合技術、石墨烯定量檢測方法和標準,石墨烯聚合物在抗靜電和電磁屏蔽的應用、石墨烯發熱產品安全性等問題;物聯網方向面向全球邀請報告,展示石墨烯在手機觸摸屏、傳感器、可穿戴設備、能源技術和數據通信的應用進展。 02組織機構
論壇規模 300人
論壇時間 2020年11月17-20日
主辦單位 DT新材料
協辦單位 重慶石墨烯研究院有限公司
承辦單位 寧波德泰中研信息科技有限公司
支持單位 國家石墨烯產品質量監督檢驗中心 執行主席 丁古巧,中國科學院上海微系統與信息技術研究所研究員 Carbontech歷屆合作單位 全國科學院聯盟材料化工分會、中國國際石墨烯資源產業聯盟、中國新材料產業技術創新戰略聯盟、中國炭素行業協會、中國顆粒學會、中國真空學會、中國石墨產業發展聯盟、中關村石墨烯產業聯盟、北京先進碳材料產業促進會、中東歐國際科技創新成果轉移中心、伊朗納米中國中心、西班牙納米科學與技術研究所、中國科學院海洋新材料與應用技術重點實驗室、浙江省石墨烯制造業創新中心、浙江省海洋材料與防護技術重點實驗室、江蘇省納米技術產業創新中心
03論壇亮點 v 展望“十四五”,傾聽政策制定者關于碳材料的未來暢想 v 借鑒他山之石,魔角石墨烯屢發頂刊,引領新一輪研究熱點 v 跨界行業領袖縱論熱管理、涂料、物聯網,三大終端應用領域誰主沉浮 v 優秀青年科學家華山論劍,頭腦激蕩,青年科學家論壇匯聚各路青年才俊
04日程規劃 05議題設置 1、石墨烯在熱管理領域的應用 石墨烯熱界面材料(導熱樹脂、導熱涂料、導熱墊等) 石墨烯導熱復合材料(導熱PC、導熱PP等) 石墨烯導熱膜批量化制備技術 石墨烯導熱膜檢測方法和設備 5G智能終端和商用基站推動下,散熱市場未來推演 傳統散熱材料創新方向及可能的技術突破(石墨片、導熱凝膠等) 2、石墨烯在涂料領域的應用 未來三年我國新上石墨烯涂料項目情況 近年石墨烯涂料重點示范工程分析 當前石墨烯涂料產業發展規模及未來前景 基于石墨烯的防冰涂料 石墨烯導電涂料研發進展 國際涂料巨頭的石墨烯涂料產品介紹 石墨烯在水性涂料、地坪涂料等其他涂料中的應用 《石墨烯鋅粉底涂料》HG/T 5573-2019的標準檢測 石墨烯高效分散技術和設備 3、石墨烯在聚合物領域的應用 石墨烯聚合物原位復合技術 石墨烯抗菌、抑菌纖維 石墨烯PS、PC復合技術及其在抗靜電、電磁屏蔽的應用 聚合物中石墨烯定量檢測方法和標準制訂 石墨烯潤滑油研發及臺架實驗方法 PTC技術在石墨烯發熱產品的應用 4、石墨烯在物聯網領域的應用 石墨烯手機觸摸屏 石墨烯物聯網傳感器 石墨烯可穿戴設備 石墨烯數據通信 石墨烯能源技術 石墨烯高頻散熱 5、學術前沿論壇 魔角石墨烯制備、表征及超導機理研究 石墨烯/半導體異質結 量子點/石墨烯異質結構 柔性透明石墨烯/碳納米管異質結構光電探測器 石墨烯/氮化硼異質結制備及應用研究進展 2D超薄異質結的設計及高效制備 高質量晶圓尺寸的2D/WBG混合異質結構制備及其在未來器件的應用 6、石墨烯青年科學家論壇 “5分鐘了解一個科研方向”模式,突破思維限制,重點討論科學研究中存在的技術難題與科學問題,幫助廣大青年科研者整理研究邏輯,思考為什么做研究?如何推進研究進展?如何解決目前遺留挑戰以及未來的技術瓶頸? 06上屆部分參會單位
07參會聯系
胡建俠(國內) 電話:18969814725(微信同) 郵箱:hujianxia@polydt.com 李 蕊(國際) 電話:18657495805(微信同) 郵箱:luna@polydt.com 相關內容:
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